Elenion Technologies在八个月前公布了其活动与战略后，近期又更新了最新的动态。该硅光子专家是私人股权公司Marlin Equity Partners旗下公司，后者还拥有系统供应商科锐安(Coriant). Elenion已成立两年半，去年12月公司从隐形模式中浮出水面，并宣布已在出货。Elenion还将线卡市场作为其相干PIC的目标。

去年12月，Elenion已经宣布他在出售其电信产品--一款相干收发器PIC--给Coriant;现阶段，Coriant也出货给其他的公司。

目前，公司正在研发针对数据中心的光学引擎，该产品不久将面世。Elenion一直与以太网芯片制造商Cavium和数据中心管理商微软(Microsoft)合作，作为其数据通信业务的一部分。

目前，Coriant的两款CFP2模拟相干光学(CFP2-ACO)模块采用了Elenion的集成调制器-接收器组件，而这两款模块则是Coriant Groove G30平台的一部分。

第一款是短距离CFP2-ACO，用于点到点200G链路，传输距离至少可达80公里;第二款高性能CFP2-ACO在100G速率下传输距离上达4000公里，200G速率下上达650公里。

Elenion的总裁Schwerin表示，公司正在向“很多客户”出售这款相干PIC。除了CFP2-ACO，该PIC和相干DSP还能集成在数字相干光学可插拔模块中，包括CFP-DCO和针对新系统设计的较小尺寸CFP2-DCO。ADVA光网络的Teraflex使用的就是CFP2-DCO。Infinera最新的XTM II平台也是用了CFP2-DCO。

Schwerin表示，使用硅光子技术对相干设计的成本和性能有利。成本效益是光学集成的结果。将电子器件和光学元件紧密结合，可以优化整体的性能，Schwerin表示，可以将这看成是一个高度简化的供应链。

Elenion还将线卡市场作为其相干PIC的目标。Schwerin表示，这也是公司想退出可插拔业务的原因之一。退出可插拔业务可以带来更多的客户，因为公司正在出售的是光学引擎。

Elenion也正在开发可以支持更高数据速率，例如到达400G/lambda和600G/lambda的相干PIC。Schwerin表示，具体的情况不能公布，仍处于保密状态，但是公司有计划支持这些应用。

Schwerin强调，公司真正的优势在于其用于开发硅光子电路的设计库。公司拥有超过1000个元素的库。公司可以使用其设计库来解决客户定制设计的要求。

Elenion在3月洛杉矶举行的OFC展会上宣布，它正在与制造公司Jabil Circuits的子公司Jabil AOC Technologies合作。Elenion选择该合同制造商，是因为其线卡和可插拔设计能力。

两家公司还在芯片级上进行了合作，例如包含光纤的连接、耦合激光器和添加相关电子产品。

Schwerin表示：“我们正在努力使接口尽可能的优雅和精简。我们已经采取了行动，这样客户就不需要这些复杂的安排了。”

Schwerin强调了电信和数据通信市场所需的单位容量之间的差距。根据市场研究公司的预测，到2020年，相干模块年需求量预计增长到80万和100万只。相比之下，一个大型的数据中心内使用接口最多可达200万，为了实现快速生产和提高产量，我们必须简化流程。

这是Elenion正在处理的问题。如果可以在单个硅晶圆上制造1000个裸片，并且知道接口需求量与产量，则可以确定晶圆运行的总数。Schwerin表示，这样可以缩短从晶圆到完成输出收发器PIC的时间。